Recherche et innovation.
Système de dépôt de multicouches minces et homogènes sur PCB et bio-capteurs
L’objectif du projet est de développer un procédé industriel de dépôt de fines couches protectrices sur des circuits imprimés et des bio-capteurs. Grâce à la conception d’une machine qui allie deux technologies de pointe, le CVD (dépôt chimique en phase vapeur) et l’ALD (dépôt de couches minces atomiques), les multicouches protègent les dispositifs en assurant un enrobage homogène, étanche et durable. Ainsi, ce progrès technique permet d’aborder de nouveaux domaines d’application en répondant aux besoins de divers secteurs : l’aéronautique, le médical et le bio-médical, les entreprises de fabrication de composants électroniques.
| France | Suisse | Total | |
|---|---|---|---|
| Coût total € | 200 037 € | 428 838 € | 628 875 € |
| Coût total CHF | 211 459 CHF | 453 325 CHF | 664 784 CHF |
| Dont FEDER* | 90 016 € | ||
| Dont fonds fédéraux (NPR) | 169 997 CHF | ||
| Dont fonds cantonaux | 169 997 CHF |
* Fonds européen de développement régional
Partenariat
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- Université de Franche-Comté (UFC)
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- Centre Suisse d'électronique et de microtechnique (CSEM)
- Valtronic Technologies SA